Il passaggio alla prossima generazione di console compie un passo fondamentale dietro le quinte, ma porta con sé i primi accesi dibattiti sulle specifiche tecniche.
Secondo quanto rivelato dal noto leaker hardware KeplerL2 su NeoGAF, i SoC (System on Chip) che animeranno PlayStation 6 e la nuova Xbox Helix avrebbero ufficialmente superato la fase di tape-out. Questo significa che la progettazione di CPU e GPU è conclusa e che i chip sono pronti per la produzione di massa, anche se il lancio sul mercato resta ancora lontano – sicuramente non prima della fine del 2027, ma il mercato oggi è molto incerto.
Il dettaglio che sta facendo più discutere riguarda il divario prestazionale sulla carta: la console Microsoft vanta una potenza stimata di circa 56 TFLOPS, contro i 40 TFLOPS della controparte Sony. Se questi dati venissero confermati, Xbox Helix risulterebbe più potente di PS6 di circa il 40% in termini di calcolo.
Tuttavia, come spesso accade, la pura potenza bruta non sarà l’unico parametro da tenere in considerazione.
Nella prossima console war tra le due big del mercato, un ruolo cruciale sarà giocato dall’integrazione delle NPU dedicate all’intelligenza artificiale, fondamentali per le tecnologie di upscaling proprietarie, la gestione avanzata del ray tracing e l’ottimizzazione generale dei flussi di lavoro. Naturalmente, anche i giochi avranno una fondamentale importanza.
Trattandosi di indiscrezioni non ufficiali, il quadro resta in divenire, specie considerando le incognite legate al mercato: tra i rumor su una possibile PS6 portatile e l’ombra di prezzi di listino che potrebbero sfiorare i 1.000 dollari, l’accessibilità economica rischia di diventare il vero terreno di scontro della prossima generazione.
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